Vakuum-Reflow-Ofen
Vakuum-Reflow-Ofen – Präzision trifft Innovation
Unser Vakuum-Reflow-Ofen wurde speziell für hochpräzise Lötprozesse entwickelt und bietet modernste Technologie für voidfreie Lötverbindungen. Dank der innovativen Steuerung, flexiblen Prozessparameter und exzellenten Temperaturhomogenität ist unsere Anlage die ideale Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik- und Halbleiterfertigung.
Technische Highlights
- Prozessvolumen: 350 x 400 x 150 mm
- Maximale Prozesstemperatur: 1000°C
- Vakuumfähigkeit: 10⁻⁶ mbar bis 1 bar Überdruck
- Atmosphärenoptionen: Stickstoff, Wasserstoff, Sauerstoff, Ameisensäure, Inertgase und Aerosole
- Hohe Heiz- & Kühlraten: Bis zu 270 K/min Aufheizen, 250 K/min Abkühlen
- Exzellente Temperaturhomogenität: ±1% des Sollwerts in der Prozessebene
Intelligente Prozesssteuerung
- Autarke Steuerung: Kein externer PC oder Betriebssystem erforderlich
- Remote-Zugriff: Sichere Fernwartung über VPN
- Flexibilität: Frei programmierbare Temperaturzyklen und Prozessgassteuerung
- Live-Überwachung: Prozessvisualisierung mit Foto- und Videoaufzeichnung
Warum unser Vakuum-Reflow-Ofen?
- Maximale Präzision & Zuverlässigkeit – Perfekt für anspruchsvolle High-Tech-Prozesse
- Benutzerfreundlichkeit & Automatisierung – Intuitive Bedienung für höchste Effizienz
- Made in Germany – Qualität, auf die Sie sich verlassen können
- Weltweiter Support – Kompetente Betreuung durch unser globales Servicenetz
Optimieren Sie Ihre Fertigung mit unserer innovativen Technologie!
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